5 in 1 Motherboard CPU Remover Glue Pry Knife Set

De BST-70 5-in-1 CPU-lijmverwijderaar en wrikmesset is een professioneel gereedschap voor moederbordreparaties, speciaal ontworpen voor smartphonetechnici. Deze veelzijdige set is specifiek ontwikkeld voor het verwijderen van delicate IC-chips, BGA-reparaties, het schrapen van moederborden en het verwijderen van hardnekkige zwarte CPU-lijm zonder het moederbord te beschadigen.

Professionele toepassingen en doelgroep:

• Ideaal voor reparatiewinkels voor mobiele telefoons, elektronicatechnici en groothandelsbedrijven.
• Ontworpen voor nauwkeurig microsolderen, het desolderen van chips en het scheiden van schermen.
• Geschikt voor onderhoud aan het moederbord van iPhone, Samsung en Huawei.

Belangrijkste productkenmerken:

• 5-in-1 multifunctionele gereedschapsset: Bevat 5 verschillende bladvormen (70A tot 70E) die zijn afgestemd op diverse microreparatietaken zoals wrikken, schrapen en tillen.
• Ultradunne mesjes van 0,7 mm: Superdunne roestvrijstalen mesjes zorgen voor nauwkeurige toegang onder dicht opeengepakte IC-chips en BGA-componenten.
• Hoogwaardige roestvrijstalen constructie: De zeer duurzame messen bieden optimale flexibiliteit en sterkte, waardoor krassen op de printplaat (PCB) worden voorkomen.
• Handgrepen met kleurcodering: De ergonomisch ontworpen, antislip handgrepen zijn voorzien van kleurcodering voor snelle herkenning van gereedschap tijdens drukke reparatiesessies.

Veelzijdig toepassingsgebied:

• Efficiënte verwijdering van zwarte lijmresten en hars van de CPU .
• Veilige IC-chip- en BGA-reparatie met wriktechnieken.
• Het openen van het smartphonescherm en het losmaken van de behuizing is een delicate aangelegenheid.
• Het moederbord reinigen en lijmresten verwijderen.

Technische specificaties:

• Modelnummer: BST-70 (5-delige wrikmesset)
• Inbegrepen modellen: 70A, 70B, 70C, 70D, 70E
• Bladdikte: ca. 0,7 mm
• Materiaal: Hoogwaardig kunststof (handvat) en premium roestvrij staal (lemmet)
• Primair gebruik: Telefoonscherm openen, CPU-lijm verwijderen, IC-chip repareren, BGA-reballing voorbereiden
• Certificeringen: CE, RoHS
• GTIN: 4067397061874

Het pakket bevat:

• 1x BST-70A printplaat wrikmes
• 1x BST-70B BGA-schraapmes
• 1x BST-70C IC-chipverwijderaar
• 1x BST-70D CPU-lijmreinigingsgereedschap
• 1x BST-70E schermopener

Kennisgeving voor professioneel gebruik:
Dit product is ontworpen voor nauwkeurige microsoldeerwerkzaamheden en reparaties aan moederborden. Voor optimale veiligheid en om schade aan gevoelige elektronische componenten te voorkomen, dient deze set te worden gebruikt door getrainde technici of ervaren professionals in smartphone-reparatie.