5 in 1 Motherboard CPU Remover Glue Pry Knife Set

El kit BST-70 5 en 1 para remover pegamento de CPU y usar como herramienta de palanca es una herramienta profesional para la reparación de placas base, diseñada para técnicos de smartphones. Este versátil kit está diseñado específicamente para la extracción de chips IC delicados, la reparación de BGA, el raspado de placas base y la eliminación de pegamento negro persistente de la CPU sin dañar la placa lógica.

Aplicaciones profesionales y público objetivo:

• Ideal para talleres de reparación de teléfonos móviles, técnicos electrónicos y mayoristas B2B.
• Diseñado para microsoldadura de precisión, desoldadura de chips y separación de pantallas.
• Compatible con el mantenimiento de placas base de iPhone, Samsung y Huawei.

Características principales del producto:

• Kit de herramientas multifuncional 5 en 1: Incluye 5 formas de cuchillas distintas (70A a 70E) diseñadas para diferentes tareas de microreparación, como hacer palanca, raspar y levantar.
• Cuchillas ultrafinas de 0,7 mm: Las cuchillas de acero inoxidable súper delgadas garantizan un acceso preciso debajo de los chips IC y componentes BGA densamente empaquetados.
• Fabricación en acero inoxidable de primera calidad: Las cuchillas de alta durabilidad ofrecen una flexibilidad y resistencia óptimas, evitando arañazos en la placa de circuito impreso (PCB).
• Mangos codificados por colores: Los mangos antideslizantes de diseño ergonómico están codificados por colores para una rápida identificación de las herramientas durante las sesiones de reparación.

Ámbito de aplicación versátil:

• Eliminación eficiente de la cola negra de la CPU y raspado de resina.
• Operaciones seguras de apertura de chips IC y BGA .
• Apertura delicada de la pantalla del smartphone y separación de la carcasa.
• Limpieza de la placa base y eliminación de residuos de adhesivo.

Especificaciones técnicas:

• Número de modelo: BST-70 (Juego de 5 espátulas para hacer palanca)
• Modelos incluidos: 70A, 70B, 70C, 70D, 70E
• Grosor de la hoja: Aprox. 0,7 mm
• Material: Plástico de alta calidad (mango) y acero inoxidable de primera calidad (hoja)
• Uso principal: Apertura de pantallas de teléfonos, eliminación de pegamento de CPU, reparación de chips IC, preparación para reballing BGA.
• Certificaciones: CE, RoHS
• GTIN: 4067397061874

El paquete incluye:

• 1x Cuchilla extractora de placa lógica BST-70A
• 1x Cuchilla raspadora BGA BST-70B
• 1 extractor de chips IC BST-70C
• 1 herramienta de limpieza de pegamento para CPU BST-70D
• 1 herramienta de palanca para abrir pantallas BST-70E

Aviso de uso profesional:
Este producto está diseñado para procesos complejos de microsoldadura y reparación de placas base. Para una seguridad óptima y para evitar daños a componentes electrónicos sensibles, este kit debe ser utilizado por técnicos capacitados o profesionales con experiencia en la reparación de teléfonos inteligentes.