QianLi TOOLPLUS 008 Klebstoffentferner für BGA-Reparatur auf Motherboards und IC-Chips
Das Handstück ist beidseitig mit Klingen/Haken ausgestattet, um den Underfill-Kleber unter dem IC während des BGA-Reworks zu entfernen. Das Set besteht aus 4 Teilen, darunter:
- QianLi TOOLPLUS 008 Klebstoffentferner
- Klingen-Set, bestehend aus 3 Klingen und 1 Griffhalterung
- Geeignet für: BGA-Reparatur, Motherboard-IC-Chips, Klebstoffentfernungsreparaturen
- Einzelne Ersatzteile zum Austausch sind erhältlich
- Absolutes Profi-Set
- Geeignet für den täglichen Gebrauch
- Ideal für die Reparatur von Smartphones
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