5 in 1 Motherboard CPU Remover Glue Pry Knife Set

Das BST-70 5-in-1 CPU-Klebstoffentferner- und Hebelmesser-Set ist ein professionelles Werkzeug zur Mainboard-Reparatur, speziell für Smartphone-Techniker entwickelt. Dieses vielseitige Set eignet sich ideal zum Entfernen empfindlicher IC-Chips, zur BGA-Reparatur, zum Abkratzen von Mainboard-Folien und zum Entfernen hartnäckiger schwarzer CPU-Klebstoffe, ohne die Hauptplatine zu beschädigen.

Professionelle Anwendungsbereiche & Zielgruppe:

• Ideal für Handy-Reparaturwerkstätten, Elektroniktechniker und B2B-Großhändler.
• Konzipiert für präzises Mikrolöten, Chip-Entlöten und Siebtrennen.
• Kompatibel mit der Wartung von iPhone-, Samsung- und Huawei-Logicboards.

Wichtigste Produktmerkmale:

• 5-in-1 Multifunktions-Werkzeugset: Enthält 5 verschiedene Klingenformen (70A bis 70E), die für unterschiedliche Mikroreparaturaufgaben wie Hebeln, Abkratzen und Anheben geeignet sind.
• Ultradünne 0,7 mm Klingen: Superdünne Edelstahlklingen gewährleisten präzisen Zugang unter dicht gepackten IC-Chips und BGA-Bauteilen.
• Hochwertige Edelstahlkonstruktion: Die Klingen mit hoher Haltbarkeit bieten optimale Flexibilität und Festigkeit und verhindern Kratzer auf der Leiterplatte (PCB).
• Farbcodierte Griffe: Die ergonomisch geformten, rutschfesten Griffe sind farbcodiert, um die Werkzeuge bei hektischen Reparatureinsätzen schnell identifizieren zu können.

Vielseitiger Anwendungsbereich:

• Effiziente Entfernung von schwarzem CPU-Klebstoff und Harzabkratzen.
• Sichere Reparatur von IC-Chips und BGAs durch Hebelvorgänge.
• Feinfühliges Öffnen des Smartphone-Bildschirms und Trennen des Gehäuses.
• Reinigung der Hauptplatine und Entfernung von Klebstoffresten.

Technische Spezifikationen:

• Modellnummer: BST-70 (5-teiliges Hebelmesserset)
• Enthaltene Modelle: 70A, 70B, 70C, 70D, 70E
• Klingenstärke: ca. 0,7 mm
• Material: Hochwertiger Kunststoff (Griff) & Premium-Edelstahl (Klinge)
• Hauptanwendungsgebiet: Öffnen von Handybildschirmen, Entfernen von CPU-Klebstoff, Reparatur von IC-Chips, Vorbereitung von BGA-Reballing
• Zertifizierungen: CE, RoHS
• GTIN: 4067397061874

Lieferumfang:

• 1x BST-70A Platinen-Hebelmesser
• 1x BST-70B BGA-Schaber
• 1x BST-70C IC-Chip-Entferner
• 1x BST-70D CPU-Klebstoffreinigungswerkzeug
• 1x BST-70E Bildschirmöffnungshebel

Hinweis zur professionellen Nutzung:
Dieses Produkt ist für präzise Mikrolötarbeiten und die Reparatur von Motherboards konzipiert. Um optimale Sicherheit zu gewährleisten und Beschädigungen empfindlicher elektronischer Bauteile zu vermeiden, sollte dieses Set nur von geschulten Technikern oder erfahrenen Smartphone-Reparaturfachleuten verwendet werden.