Plataforma de reballing da estrutura intermediária Qianli Toolplus para iPhone X / Xs / Xs Max

Plataforma de reballing Qianli Toolplus com estrutura intermediária para iPhone X, iPhone Xs e iPhone Xs Max.

A plataforma de reballing Qianli Toolplus é uma ferramenta profissional de reparo projetada para o reballing preciso de chips BGA nas placas lógicas do iPhone X, iPhone Xs e iPhone Xs Max. Esta plataforma oferece fixação e suporte estáveis durante o processo de reballing, minimizando erros nos reparos e garantindo resultados precisos.

Características do produto

• Compatível com iPhone X, iPhone Xs e iPhone Xs Max – ideal para reparar chips BGA nas placas lógicas desses modelos.
• Construção robusta que permite a fixação segura da placa lógica e o posicionamento preciso dos componentes.
• Permite a microsoldagem profissional e garante a distribuição uniforme das esferas de solda.
• Um suporte estável evita a deformação da placa lógica durante o processo de reesferização das esferas de solda.
• Fácil de usar, perfeito para técnicos profissionais e oficinas de reparação.

Para que serve este produto?

• Para recondicionar chips BGA em placas lógicas de iPhone.
• Ideal para reparos em iPhone X, iPhone Xs e iPhone Xs Max.
• Previne erros em reparos e garante resultados precisos e profissionais.
• Ideal para microsoldagem e substituição de chips BGA.

Compatibilidade

• iPhone X
• iPhone Xs
• iPhone Xs Max

Quem deve usar este produto?

• Técnicos profissionais de iPhone e oficinas de reparo.
• Serviços de reparo especializados em conserto de placas lógicas.
• Entusiastas da microsoldagem que procuram realizar reparos em iPhones de forma eficiente.

Unidade de embalagem

1 unidade (Embalagem a granel)

A plataforma de reballing Qianli Toolplus é uma ferramenta essencial para qualquer pessoa que trabalhe com placas lógicas de iPhone. Ela oferece suporte preciso para o processo de reballing, garantindo resultados duradouros e sendo a solução perfeita para oficinas de reparo, técnicos profissionais e entusiastas.