5 in 1 Motherboard CPU Remover Glue Pry Knife Set

O conjunto BST-70 5 em 1 de removedor de cola de CPU e espátula é uma ferramenta profissional para reparo de placas-mãe, projetada para técnicos de smartphones. Este kit versátil foi desenvolvido especificamente para a remoção de chips IC delicados, reparo de BGA, raspagem da placa-mãe e remoção de cola preta resistente da CPU sem danificar a placa lógica.

Aplicações profissionais e público-alvo:

• Ideal para lojas de reparo de celulares, técnicos em eletrônica e atacadistas B2B.
• Projetada para microsoldagem de precisão, dessoldagem de chips e separação de telas.
• Compatível com a manutenção de placas lógicas de iPhone, Samsung e Huawei.

Principais características do produto:

• Kit de ferramentas multifuncional 5 em 1: Inclui 5 formatos de lâmina distintos (70A a 70E) projetados para diferentes tarefas de micro-reparo, como alavancar, raspar e levantar.
• Lâminas ultrafinas de 0,7 mm: Lâminas superfinas de aço inoxidável garantem acesso preciso sob chips IC e componentes BGA compactados.
• Fabricação em aço inoxidável premium: Lâminas de alta durabilidade oferecem flexibilidade e resistência ideais, evitando arranhões na placa de circuito impresso (PCB).
• Cabos com código de cores: Os cabos antiderrapantes com design ergonômico possuem código de cores para facilitar a identificação das ferramentas durante sessões de reparo intensas.

Âmbito de aplicação versátil:

• Remoção eficiente de cola preta e raspagem de resina da CPU .
• Operações seguras de reparo de chips IC e BGA .
• Abertura delicada da tela do smartphone e separação da carcaça.
• Limpeza da placa lógica e remoção de resíduos de adesivo.

Especificações técnicas:

• Número do modelo: BST-70 (Conjunto de 5 facas de alavanca)
• Modelos incluídos: 70A, 70B, 70C, 70D, 70E
• Espessura da lâmina: Aprox. 0,7 mm
• Material: Plástico de alta qualidade (cabo) e aço inoxidável premium (lâmina)
• Uso principal: Abertura de tela de celular, remoção de cola de CPU, reparo de chips IC, preparação para reballing BGA
• Certificações: CE, RoHS
• GTIN: 4067397061874

O pacote inclui:

• 1x Faca de Abrir Placa Lógica BST-70A
• 1x Faca de raspagem BGA BST-70B
• 1x Removedor de Chip IC BST-70C
• 1x Ferramenta de Limpeza de Cola de CPU BST-70D
• 1x Ferramenta de Abertura de Tela BST-70E

Aviso de uso profissional:
Este produto foi projetado para processos complexos de microsoldagem e reparo de placas-mãe. Para garantir a máxima segurança e evitar danos a componentes eletrônicos sensíveis, este conjunto deve ser utilizado apenas por técnicos treinados ou profissionais experientes em reparo de smartphones.