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Rimozione della colla Qianli 008
| A disposizione: | accesso per visualizzare lo stato corrente dello stock |
| oggetto numero: | 18187 |
| fabbricante: | QİANLİ |
| GTIN: | 4251488649359 |
| Confezione: | Al dettaglio |
| Imposta Quantità Inclusa: | 1 |
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Rimozione della colla Qianli 008
Rimozione della colla Qianli 008
QianLi TOOLPLUS 008 Rimuovi Adesivo per Riparazioni BGA su Schede Madri e Chip IC
La maniglia è dotata di lame/ganci su entrambi i lati per rimuovere l'adesivo di incapsulamento sotto il chip IC durante i lavori di riparazione BGA. L'insieme è composto da 4 pezzi, inclusi:
QianLi TOOLPLUS 008 Rimuovi Adesivo
Set di lame, composto da 3 lame e 1 supporto per maniglia
Adatto per: riparazione BGA, chip IC della scheda madre, riparazioni di rimozione adesivo
Sono disponibili pezzi di ricambio individuali
Set professionale assoluto
Adatto per un uso quotidiano
Ideale per le riparazioni di smartphone
| Imposta Quantità Inclusa: | 1 |
| oggetto numero | 18123 |
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| oggetto numero | 18461 |
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| oggetto numero | 18462 |
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| oggetto numero | 19422 |
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| oggetto numero | 19747 |
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| oggetto numero | 20484 |
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| oggetto numero | 20486 |
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| oggetto numero | 21442 |
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| oggetto numero | 21999 |
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| oggetto numero | 22000 |
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