5 in 1 Motherboard CPU Remover Glue Pry Knife Set

Il set BST-70 5 in 1 per la rimozione della colla della CPU e la leva è uno strumento professionale per la riparazione di schede madri, progettato per i tecnici di smartphone. Questo kit versatile è specificamente studiato per la rimozione delicata dei chip IC, la riparazione BGA, la raschiatura della scheda madre e la rimozione della colla nera ostinata della CPU senza danneggiare la scheda logica.

Applicazioni professionali e pubblico di riferimento:

• Ideale per negozi di riparazione di telefoni cellulari, tecnici elettronici e grossisti B2B.
• Progettato per la microsaldatura di precisione, la dissaldatura di chip e la separazione di schermi.
• Compatibile con la manutenzione delle schede logiche di iPhone, Samsung e Huawei.

Caratteristiche principali del prodotto:

• Kit di utensili multifunzione 5 in 1: include 5 lame di forme diverse (da 70A a 70E) progettate per diverse operazioni di micro-riparazione come fare leva, raschiare e sollevare.
• Lame ultrasottili da 0,7 mm: le lame super sottili in acciaio inossidabile garantiscono un accesso preciso sotto i chip IC e i componenti BGA stipati in spazi ristretti.
• Struttura in acciaio inossidabile di alta qualità: le lame ad alta resistenza offrono flessibilità e robustezza ottimali, prevenendo graffi sul circuito stampato (PCB).
• Manici con codice colore: i manici antiscivolo, dal design ergonomico, sono codificati a colori per identificare rapidamente gli utensili durante le sessioni di riparazione più intense.

Ampio spettro di applicazioni:

• Rimozione efficace della colla nera e della resina dalla CPU .
• Operazioni di leva sicure per la riparazione di chip IC e BGA .
• Apertura delicata dello schermo dello smartphone e separazione della scocca.
• Pulizia della scheda logica e rimozione dei residui di adesivo.

Specifiche tecniche:

• Numero modello: BST-70 (Set di 5 coltelli a leva)
• Modelli inclusi: 70A, 70B, 70C, 70D, 70E
• Spessore della lama: circa 0,7 mm
• Materiale: Plastica di alta qualità (manico) e acciaio inossidabile di prima qualità (lama)
• Utilizzo principale: apertura dello schermo del telefono, rimozione della colla della CPU, riparazione del chip IC, preparazione per il reballing BGA
• Certificazioni: CE, RoHS
• GTIN: 4067397061874

La confezione include:

• 1x Coltello per fare leva sulla scheda logica BST-70A
• 1x Coltello raschiante BST-70B BGA
• 1x Estrattore di chip IC BST-70C
• 1x Strumento di pulizia della colla per CPU BST-70D
• 1x Strumento di apertura schermo BST-70E

Avviso per uso professionale:
Questo prodotto è progettato per complesse operazioni di microsaldatura e riparazione di schede madri. Per garantire la massima sicurezza e prevenire danni a componenti elettronici sensibili, questo kit deve essere utilizzato da tecnici qualificati o da professionisti esperti nella riparazione di smartphone.