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Dissolvant de colle Qianli 008
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| Numéro d'article: | 18187 |
| Fabricant: | QİANLİ |
| GTIN: | 4251488649359 |
| Emballage: | Vente au détail |
| Définir La Quantité Incluse: | 1 |
| Ton prix: | Veuillez s'identifier pour voir les prix des produits |
Dissolvant de colle Qianli 008
Dissolvant de colle Qianli 008
QianLi TOOLPLUS 008 Dissolvant d'Adhésif pour Réparation BGA sur Cartes Mères et Puces IC
La poignée est équipée de lames/crochets des deux côtés pour enlever l'adhésif d'encapsulation sous la puce IC pendant les travaux de reprise BGA. L'ensemble se compose de 4 pièces, comprenant :
- QianLi TOOLPLUS 008 Dissolvant d'Adhésif
- Ensemble de lames, comprenant 3 lames et 1 support de poignée
- Convient pour : réparation BGA, puces IC de carte mère, réparations d'enlèvement d'adhésif
- Des pièces de rechange individuelles sont disponibles
- Ensemble professionnel absolu
- Adapté pour une utilisation quotidienne
- Idéal pour les réparations de smartphones
| Définir La Quantité Incluse: | 1 |
| Numéro d'article | 18123 |
|---|---|
| Disponible | |
| Prix | Afficher le prix |
| Numéro d'article | 18461 |
|---|---|
| Disponible | |
| Prix | Afficher le prix |
| Numéro d'article | 19422 |
|---|---|
| Disponible | |
| Prix | Afficher le prix |
| Numéro d'article | 20484 |
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| Disponible | |
| Prix | Afficher le prix |
| Numéro d'article | 20486 |
|---|---|
| Disponible | |
| Prix | Afficher le prix |
| Numéro d'article | 21442 |
|---|---|
| Disponible | |
| Prix | Afficher le prix |
| Numéro d'article | 21999 |
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| Disponible | |
| Prix | Afficher le prix |
