5 in 1 Motherboard CPU Remover Glue Pry Knife Set

Le kit BST-70 5-en-1 pour retirer la colle du processeur et faire levier est un outil de réparation de carte mère de qualité professionnelle, conçu pour les techniciens de smartphones. Ce kit polyvalent est spécialement conçu pour le retrait délicat des puces CI, la réparation des BGA, le grattage de la carte mère et le retrait de la colle noire tenace du processeur sans endommager la carte logique.

Applications professionnelles et public cible :

• Idéal pour les ateliers de réparation de téléphones portables, les techniciens en électronique et les grossistes B2B.
• Conçu pour le micro-soudage de précision, le dessoudage de puces et la séparation d'écrans.
• Compatible avec la maintenance des cartes mères iPhone, Samsung et Huawei.

Principales caractéristiques du produit :

• Kit d'outils multifonctionnels 5 en 1 : Comprend 5 formes de lames distinctes (70A à 70E) adaptées à différentes tâches de micro-réparation comme le levier, le grattage et le levage.
• Lames ultra-minces de 0,7 mm : des lames en acier inoxydable ultra-minces assurent un accès précis sous les puces IC et les composants BGA très compacts.
• Construction en acier inoxydable de qualité supérieure : les lames haute durabilité offrent une flexibilité et une résistance optimales, évitant les rayures sur le circuit imprimé (PCB).
• Poignées à code couleur : Les poignées ergonomiques et antidérapantes sont dotées d’un code couleur pour une identification rapide des outils lors des séances de réparation intensives.

Champ d'application polyvalent :

• Élimination efficace de la colle noire du processeur et grattage de la résine.
• Opérations de réparation de puces IC et BGA sécurisées.
• Ouverture délicate de l'écran du smartphone et séparation du boîtier.
• Nettoyage de la carte logique et élimination des résidus d'adhésif.

Spécifications techniques :

• Numéro de modèle : BST-70 (jeu de 5 couteaux à levier)
• Modèles inclus : 70A, 70B, 70C, 70D, 70E
• Épaisseur de la lame : env. 0,7 mm
• Matériaux : Plastique de haute qualité (manche) et acier inoxydable de première qualité (lame)
• Utilisation principale : Ouverture d’écran de téléphone, retrait de colle de processeur, réparation de puces CI, préparation au rebillage BGA
• Certifications : CE, RoHS
• GTIN : 4067397061874

Le paquet comprend :

• 1x Couteau d'ouverture de carte logique BST-70A
• 1x Couteau à gratter BST-70B BGA
• 1x Extracteur de puces CI BST-70C
• 1x outil de nettoyage de colle pour processeur BST-70D
• 1x outil d'ouverture d'écran BST-70E

Avis relatif à l'utilisation professionnelle :
Ce produit est conçu pour les opérations de micro-soudure complexes et la réparation de cartes mères. Pour une sécurité optimale et afin d'éviter d'endommager les composants électroniques sensibles, ce kit doit être utilisé par des techniciens qualifiés ou des réparateurs de smartphones expérimentés.